中国半导体芯片目前的现状|今天芯片、半导体活跃，今年受益于智能终端的科技爆发
2019-01-09 来源：银行调整 点击：
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今天上午直接开高走，延续昨天的反弹趋势进行反弹，并让15分钟进行了顶部钝化，最高到了3410点，一点不差的，到这3410点的压力位，就开始15分钟顶部钝化慢慢打开的调整，整体今天还有些强势。今天黄线也再次远离白线，个股还是继续反弹。 目前日线还是继续反转向下调整中，处于进入调整趋势中的边缘，但下跌动能还不足，60分钟重新反转向上反弹中，处于多空分界处，上涨动能稍有放大，但还不够，30分钟反弹中，处于进入上涨趋势中的边缘，并有重新向下收窄，上涨动能慢慢收缩，但还足，15分钟顶部钝化完全打开，顶部反转向下调整中，处于进进入调整趋势中的边缘，5分钟重新反转向上反弹中，处于多空分界处，但上涨动能不足，并有重新向下收窄。 热点方面，今天芯片、半导体活跃，今年受益于智能终端的科技爆发，集成电路行业热的不行，围绕集成电路的设计、封装、周边的子行业例如集成电路检测、厂房洁净室，电子试剂等都处于景气周期，目前的股价都有强预期支撑。另外一块之前炒过的，就是5G，5G商用基本明年就将开始，目前中移动、联通都已经开始采购设备，5G通讯基础设施建设的投资即将大爆发。 下午的支撑在3394点和3390点，强支撑在3381点和3379点附近，压力在3407点和3410点，强压在3413点和3420点。
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